WEICHLÖTEN - KOLBENLÖTEN

ALLGEMEINES zum KolbenLöten

Jeder Fachmann der Telekommunikationstechnik, jeder Elektronik-Bastler muss, jeder gute Bastler soll es können. Vieles kann dabei falsch gemacht werden. Vieles wird auch falsch gemacht. Ursache für einen Geräteausfall ist sehr häufig eine schlechte Lötstelle. Nicht immer war es der "Lötende" der dafür verantwortlich ist. Oft liegen die Gründe schon beim Entwickler, bzw. Konstrukteur des Gerätes. Mechanische Dauerbelastung der Lötstelle in Verbindung mit Rekristallisation und damit Versprödung des Lotes waren sehr häufig die Ursache für ein abgebranntes Fernsehgerät.

   

Was

ist

Löten

 

 

 

 

Warum

Kolopho-

nium

Als Löten wird bezeichnet, wenn zwei metallische Werkstoffe mit Hilfe von geschmolzenen metallischen Bindemitteln (Lot) verbunden werden. Der Schmelzpunkt des Lots ist immer niedriger als der, der zu verbindenden Metalle und liegt unter 450°C. Die Fugen zwischen den zu lötenden Werkstücken werden mit dem Lot, einer Legierung aus Blei und Zinn, gefüllt. Das Zinn im Lot dringt in die Oberflächenporen ein und bildet dort eine Oberflächenlegierung. Das Blei ist für das einfache Verflüssigen des Lots und die mechanische Stabilität der Verbindung verantwortlich. Als Flussmittel im Lot darf nur chemisch aktiviertes Kolophonium verwendet werden. Das Kolophonium schmilzt viel eher als das Lot, es hat mehrere Aufgaben:

  • Luftabschluss der Lötstelle zur Verhütung von Oxidation während des Erhitzens beim Lötvorgang.

  • Anfangs Verbesserung der Wärmeübertragung vom Kolben zu den Werkstücken.

  • Beseitigung der Oxidspuren, die vor dem Schmelzen des Flussmittels durch die Erwärmung hervorgerufen wurden.

  • Aufheben der Oberflächenspannungen des verflüssigten Lots.

 

VORBEREITUNG:

Die wichtigste Voraussetzung zum Gelingen einer guten Lötstelle ist absolute Sauberkeit. Leiter und Bauteile müssen frei von Schmutz, Öl und Oxidation sein. Entfernung durch Lösemittel bzw. Flussmittel.

 

 

 

LÖTVORGANG:

Der Lötvorgang besteht aus 3 Phasen:

  • Benetzen

  • Fließen

  • Binden

Wichtige

Kriterien

Die Arbeitstemperatur ist das wichtigste Kriterium einer guten Lötstelle. Jede Lötung unter 230°C wird eine kalte Lötstelle und jede über 400°C verbrennt. Die Lötspitze wird an die Lötstelle gebracht und die Lötstelle erwärmt. Danach wird der Lötdraht zwischen Spitze und Lötstelle geführt und zum Schmelzen gebracht. Der Lötdraht wird weiter zugeführt, bis die gesamte Lötstelle benetzt ist. Dann wird der Lötdraht entfernt. Der Kolben bleibt dort, bis das Lot sich in die Werkstücke hinein gesogen hat und das hochschwimmende Kolophonium bis auf eine hauchdünne Schicht, die der Lötstelle ihren Glanz gibt, verdampft ist. Die Lötspitze wird jetzt sofort entfernt und das Lot erstarrt. Während des Bindens müssen Erschütterungen vermieden werden. Der gesamte Lötvorgang sollte nicht länger als 2 Sekunden dauern.

DIE LÖTSTELLE:

 

Eine gute Lötstelle ist u. a. daran zu erkennen, dass die Konturen des verlöteten Leiters noch sichtbar sind. Das Lot muss den Leiter ganz umschließen, die Oberfläche muss flach gewölbt und glänzend sein.